2024中国(深圳)半导体与传感器技术发展论坛
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【参会须知】:为确保顺利入场,请您提前报名预登记信息。现场需持身份证件入场。
概要:传感器作为发展新质生产力的重要抓手,已成为推动产业转型升级与数字经济发展的重要支撑力量。当前传感器正朝着智能化、集成化、多功能化、网络化、微型化方向发展,MEMS技术成为智能传感器重要发展方向之一。然而智能传感器的国产化率只有30%左右,大约60%的敏感元件和传感器依赖进口,传感器芯片进口率达90%,中高端传感器研发与制造能力存在较大短板。智能传感器在芯片、材料、信号处理、软硬件集成等方面还存在“卡脖子”之处。本次活动将邀请半导体与集成电路厂商、专家与传感器企业共同参与,探讨技术发展趋势,分享创新案例,推动交流合作,建设半导体与智能传感器协同发展的“生态圈”。
亮点:
1.智能传感器技术的“卡脖子”之处;
2.智能传感器技术及产业发展趋势;
3.半导体厂商与传感器企业的深度合作。
议程:2024年10月16日上午
联合主办单位:深芯盟、深圳市智能传感行业协会
主要议题及演讲嘉宾:
适合观众:
1.晶圆厂工艺和设备工程师和技术人员
2.晶圆制造前道和后道封测工艺技术人员
3.半导体设备厂商和核心零部件供应商的产品和技术支持人员
4.智能传感器研发生产厂家
5.智能传感器行业应用单位
会议形式:开放式会议,观众可免费入场。
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