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会议介绍
ROHM作为全球领先的半导体制造商,拥有先进的产品与技术。为了感谢与回馈业界友人一直以来的关注与支持,ROHM自2014年起每年举办"ROHM技术研讨会", 至今已成功举办了5届,足迹遍布全国各地,成为了ROHM与业界友人交流互动、分享经验的良好平台。此次第六届"ROHM技术研讨会"计划于长春、北京、上海、杭州4大城市举行。根据各个城市不同的行业发展情况,将围绕"车载"开展技术演讲。
此外,会议现场还设有DEMO展示、洽谈交流、茶歇以及幸运抽奖等丰富环节。在轻松愉快的氛围中,学习并巩固设计知识,启发设计灵感。期待您的莅临!
会议站点
会议流程
杭州站
杭州温德姆至尊豪庭大酒店 3F豪庭宴会厅
时间 | 流程 |
13:00-13:30 | 签到,产品展示 |
13:30-13:40 | 欢迎致辞, ROHM公司介绍 |
13:40-14:30 | 面向xEV的SIC解决方案 |
14:30-15:20 | 车载IC (演讲内容摘要:罗姆车载LSI介绍 |
15:20-15:40 | 茶歇 & 产品展示 |
15:40-16:00 | 代理商演讲 |
16:00-16:50 | 工业设备解决方案 (演讲内容摘要:罗姆工控消费类LSI介绍 |
16:50-17:10 | 闭幕总结,幸运抽奖& 产品展示 |
参会须知
报名条件
电子从业者工程师报名;对话题感兴趣的非专业人士报名后,我们将根据报名情况进行筛选通知。
名额设置
本次活动每地提供60-80个免费参会名额,座位有限请提早确认参会情况;
报名成功通知
报名成功后,我们将在活动开始前,以短信或邮件的形式给您发送邀请确认函编号,届时请注意查收;
活动入场报到
入场前,请您以手机屏幕出示您的邀请确认函编号,并须携带名片,以快速完成报到。
主办单位
本活动合作参展商
电话:(021) 5466 7603
邮箱:service@memchina.cn
1、本活动具体服务及内容由主办方【《新电子》杂志】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好协商沟通,也可联络活动行进行协助。