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【SiP及先进半导体封测技术大会】半导体先进封测技术的风向标!
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邀请函!经济新格局,机遇与危机并存|三板汇第二期资源共享交流会
05-18
北京朝阳
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NEPCON China 将集结500余家参展企业和品牌,聚焦表面贴装技术(SMT)、焊接、点胶、测试测量、汽车电子、防静电、半导体封测、电子元器件等相关行业的发展趋势和创新解决方案。
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